PRODUCTS
Techno Horizon Inline X-ray
TI-X700i - 【Techno Horizon Inline X-ray】
TI-X700i 是開發用於 Flip-chip 製程中,吃錫狀況與內部缺陷的品質檢驗,這對於改進半導體封裝的高密度封裝製造流程至關重要,其最小可辨識的 Bump 大小為 7µm,為了滿足線上自動檢測(inline inspection)的需求,以檢測流程自動化、節省人工為目標,配合高精度運動控制、高速影像處理與 AI 缺陷辨識等技術,實現半導體封裝 100% 自動全檢。
服務據點
台北總公司
105台北市松山區南京東路三段272號8樓
Tel:(02) 2740-3366
Fax:(02) 2773-5577
新竹分公司
300新竹市東區關新路27號15樓之2
Tel:(03) 564-1360
Fax:(03) 564-1363
台中分公司
406台中市北屯區文心路四段450號
Tel:(04) 2230-0077
Fax:(04) 2230-0055
台南分公司
744台南市新市區光明街82號
Tel:(06) 589-1721
Fax:(06) 589-1728
高雄分公司
806高雄市前鎮區民權二路8號12樓之2
Tel:(07) 537-3990
Fax:(07) 537-3880