Comprehensive Wafer Handling Leader
全方位晶圓處理：應對先進封裝的薄、厚、大變形量晶圓挑戰
國祥貿易很榮幸與全球領先的 Mechatronic Systemtechnik GmbH 建立合作關係十多年，將其尖端的 wafer transfer and automation solutions（晶圓傳送與自動化解決方案）引進台灣，特別針對 advanced package wafer（先進封裝晶圓）處理中的 special wafer handling applications（特殊晶圓處理應用）。此外，Mechatronic 的設備因其穩定性而在市場上佔有領先地位，擁有良好的平均無故障時間 (MTBF)。隨著在台銷量穩定成長，為了確保能持續提供國內客戶快速且高水準的技術支援，Mechatronic 特別派員來台討論，如何更進一步加強與國祥團隊的交流訓練，確保國祥貿易的技術人員能持續保持頂尖的專業水準，為廣大客戶提供卓越服務。
Mechatronic Systemtechnik GmbH 的 Thin/Thick/High Warpage Wafer Handling 系統，在半導體製程中擁有多項優異技術，特別是在處理超薄化晶圓方面。
▲薄化晶圓厚度處理
特殊 wafer 傳送：厚度低至 50µm 或更薄，厚 wafer (double wafer)，異質晶圓 (Heterogeneous Wafer)、Taiko晶圓 (Taiko Wafer)、變形晶圓 (Warpage Wafer)，並且在保持晶圓完整性方面展現出色的穩定性，特別適合高精度的半導體製造。
▲無損傷處理
Mechatronic 的系統設計能減少晶圓在搬運過程中的機械壓力與損傷風險，採用非接觸式技術（如真空吸附和氣墊搬運）以確保晶圓邊緣和表面不受損壞，減少瑕疵和斷裂的風險。
▲高精度對位能力
系統提供 ±2 µm 的對位精度，這對於需要高精度封裝和光刻對位的薄晶圓應用非常重要。
▲快速處理速度
能夠實現高速的晶圓處理速度，確保在大批量生產中的高效率運行。
▲多樣化的晶圓尺寸兼容
系統能處理多種尺寸的晶圓，從 100mm 到 300mm，具有靈活性，適應不同尺寸需求。
▲全自動化處理
支援全自動化的 wafer handling 流程，減少人為介入，提升製程的穩定性與良率，特別適用於無塵室環境中的大規模生產。