高精度X-Ray檢測設備，全面提升生產線檢測效率

X-Ray、3D X-Ray、In-line X-Ray、AXI Ray、CT X-Ray

【Nikon】XT V 130C

The XT V 130C is a highly flexible and cost-effective electronics and semiconductor inspection system. The system features a 130kv / 10 watt Nikon Metrology manufactured source, a globally recognized open tube design with integrated generator, and a high - resolution imaging chain.

Through a series of factory and field upgrades, the end-user can configure these systems to its own needs with a higher power source, a rotating sample tray, automatic inspection software, a digital flat panel option, and the ability to add future-proof CT technology.

【Nikon】XT V 160

XT V 160 是專為生產線和故障分析實驗室而設計的非破壞性穿透式檢測系統。使用精密操縱桿，系統使用者可控制 5 軸移動載物平台。即時X射線使他們能夠直覺式地瀏覽複雜的印刷電路板和電子元件，並快速跟蹤缺陷。在自動檢測模式下，可以以最高流通量來檢測樣品。

• 領先的專有微聚焦X射線源技術。

• 通過客製化巨集實現快速自動化元件檢測。

• 直覺式的搖桿操作移動即時 X 射線影像。

• 雙螢幕的設計能同時做量測與即時影像的觀察與分析。

• 開放式的燈管設計讓使用者擁有較低的操作與維護成本。

• 安全作為設計的標準。

【Nikon】XT H 160/225

The versatile XT H 225 system offers a powerful microfocus X - ray source, a large inspection volume, high image resolution and is ready for ultrafast CT reconstruction. They cover a wide range of applications, including the inspection of small castings, plastic parts and complex mechanisms as well as researching materials and natural specimens.

【Nikon】XT H 450

The XT H 450 system offers the necessary source power to penetrate through high density parts and generate a scatter - free CT volume with micron accuracy. The system is available with a flat panel or a proprietary Curved Linear Array (CLA) detector that optimizes the collection of the X - rays without capturing the undesired scattered X - rays.

This linear detector realizes stunning image sharpness and contrast by avoiding image pollution and associated contrast reduction. 450kV and the CLA are ideal for the inspection of small to medium metal alloy turbine blades and casted parts.

【Nikon】MCT225

量測精度保證的 X-ray 機台！Nikon MCT225 根據最新行業標準，提供適用於各種尺寸和材料密度的樣品計量 CT，無論內部和外部幾何形狀，均可在保持樣品完整性下觀察及直接測量，匯出易於理解的檢測報告，並降低開發過程的校正週期。MCT225 使用可追溯到英國國家測量研究所（NPL）的精度標準進行預校準，並使用 VDI/VDE 2630 尺寸測量計算機斷層掃描指南進行驗證。絕對精度保證測量精度，無需耗時的比較掃描或參考測量，只需將樣品放置在外殼內的旋轉台上即可進行測量，並能夠實現 MPE（SD）= 9µm +L/50。

【Techno Horizon】TI-X700i

TI-X700i 是開發用於 Flip-chip 製程中，吃錫狀況與內部缺陷的品質檢驗，這對於改進半導體封裝的高密度封裝製造流程至關重要，其最小可辨識的 Bump 大小為 7µm，為了滿足線上自動檢測（inline inspection）的需求，以檢測流程自動化、節省人工為目標，配合高精度運動控制、高速影像處理與 AI 缺陷辨識等技術，實現半導體封裝 100% 自動全檢。