在半導體封裝製程中，導線架（Lead Frame）的品質控管向來是決定良率的關鍵防線。然而，面對工件種類繁雜、需量測尺寸極多，且極易產生翹曲的物理特性，傳統的光學量測往往面臨嚴重的效率與精度瓶頸。
導線架在製造終極易產生不規則的翹曲現象，為了準確獲取 X、Y、Z 軸尺寸，設備必須進行極度頻繁的 Z 軸對焦
早期業界多依賴投影機量測 X、Y 軸，或使用工具顯微鏡量測三軸尺寸。但這些手動量測方式不僅需要耗費大量人力，效率更是低落。更致命的是「景深（Depth of Field）」帶來的潛在誤差。專業測試指出，使用工具顯微鏡量測 Z 軸時，若鏡頭倍率不夠大，景深可能高達 30um；這意味著每一次的對焦，最大可能產生 30um 的誤差，這個數字甚至遠大於量測儀器本身的精度誤差。
早期量測方法：（左圖）投影機量測 X、Y軸尺寸；（右圖）工具顯微鏡量測X、Y、Z 軸尺寸
即便近年來許多廠商導入了具備「影像自動對焦」的影像量測機，依然無法擺脫景深的物理限制。在低倍率下對焦後，一旦切換到高倍率，影像往往會因為景深問題而變得模糊不堪，導致量測中斷或數據失真。
低倍率對焦完成後，切換至高倍率，影像因景深限制瞬間模糊
破局之道：同軸雷射自動對焦如何實現「真・精準」？
Nikon VMZ 採同軸雷射，雷射跟鏡頭光軸同軸
• 從「點到點」進化為「點到面」：因為導線架會翹曲，Z 軸高度的量測不能僅限於兩點之間的落差，更需要精準掌握「點到面的距離」。這代表量測儀器必須具備量測「平面」的能力。
掌控翹曲：從「點到點」進化為「點到面」
實測會說話：總量測時間縮減 2 到 5 倍的產能革命
速度的躍升直接等同於產能與利潤的增加
此外，針對導線架量測程式動輒數十分鐘的長度，系統也可選配即時輸出報表軟體。有別於傳統設備必須等全數量測結束才能輸出報表，這套軟體讓品管人員能「一邊量、一邊看」已量好的數據，大幅提升異常數據的攔截效率與整體工作彈性。
敏捷品管：即時報表與異常數據攔截
針對不同尺寸的導線架與載板，目前半導體業界最常使用的機型為：
