覆晶技術分類
覆晶技術也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。
以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。
以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。
覆晶接合封裝主要有三種方式
一、錫鉛凸塊
是最早用在覆晶技術中，由於發展許久，故技術最為成熟也最廣泛應用。
二、異方性導電膠膜接合
兼具單向導電及膠合固定的功能。
三、金凸塊
錫鉛凸塊置程複雜，性質較不穩定，故發展金凸塊。
