PCB 製作流程與基板材質簡介 各廠製作流程大同小異,依照不同產品特型,可能流程上稍有不同,例如原本應該進行棕替化(黑化)後再執行雷射鑽孔,但可能因為產品材質特性不同而改變流程。 依基板種類材質如下: 依照不同材質特性會影響部分製程參數設定,上表僅表示大部分之材料,因應 5G 通訊設備之發展,材料也不斷更新。 延伸閱讀:PCB 線寬線距量測