從奈米到毫米 膜厚及光阻精密量測自動化
效能最大！成本最低！
誠摯邀請您與我們一同體驗最前瞻的量測科技！
• 自動化量測設備：透過機器手臂自動上下料，搭配精密的自動化量測設備，為電路板製造及 CoWoS 封裝中的尺寸檢測和品質管控提供高效解決方案。CoWoS 封裝對晶片堆疊和基板連接的精度要求極高，能確保封裝的精確性與品質，大幅提升生產速度並降低不良率。
• 瞬檢機：「一鍵量測」的便捷體驗，為電路板的精準檢測提供更高效的操作方式，顯著提升生產效率。
• 3D 表面光學輪廓儀：能精細檢測電路板表面的微觀形貌，適用於焊點、線路間距等微小結構的高精度分析。
• 非接觸量測傳感器：能高效精準地檢測電路板表面的細微幾何結構與焊點高度，避免損傷元件。
• 工具顯微鏡：適用於電路板細部幾何尺寸的高精度量測，確保線路及元件安裝的精確度。
• 金相顯微鏡：專為電路板材料與焊接品質分析而設計，能清晰表現銅層與焊點的微觀結構，有效提升焊接可靠性和產品壽命。
• 高倍顯微鏡：搭配數位影像系統，用於電路板細微結構的觀察和分析，適用製造過程中的品質檢測。
我們不滿足普通，挑戰每個極限，突破每個障礙，確保每次「量測」都是最高水準 ！