mWL300 + VMZ-series 晶圓級全自動高精度量測系統

先進封裝最佳量測解決方案

mWL300 + VMZ-series 提供快速、高精度且全自動化量測解決方案，應用於 Bumping，InFO / 2.5 and 3DIC / Fanout / SOIC / CoWoS / WLCSP 最先進封裝製程。

改善傳統手動量測所造成量測不確定性以及人為誤差，搭配全自動化 OHT / AGV，SECS-GEM 能力，節省人力成本，完整的功能選配最貼近您的需求：FFU，OCR，Ionizer，IP camera，warpage wafer transfer

Functionality

• EBR 量測

mWL300 + VMZ-H3030 可在 multilayer 中清楚辨識洗邊位置，晶圓邊緣，將 EBR 尺寸精準且快速量側。

• Die shift 量測

mWL300 + VMZ-H3030 提供多樣化 Chip 座標量測方式：alignment mark，Chip 中心，重心，偏移距離，偏移角度完全符合先進封裝量測需求。

• Bump Height 量測

mWL300 + VMZ-H3030 提供影像以及雷射自動量測方式，提供精準的量測數據，作為品質管控的重要防線。

• Wafer warpage 量測

mWL300 + VMZ-H3030 可用雷射多點量測，提供精準且快速 wafer 各部分的變形量，以避免製程上的誤差。

• CD（Critical Dimension）量測

mWL300 + VMZ-H3030 提供上、下 CD，overlay，offset 等 High Throughput，高精度、低 C.O.O，全自動 CD 量測解決方案。

Feature

▉▉ Available 200 / 300 / 330 mm（option）silicon glass and Fanout wafers
▉▉ 25 and 13 slots FOUP / FOSB available
▉▉ Warpage wafer ability up to 4.5mm
▉▉ OHT / AGV available
▉▉ Wafer OCR
▉▉ SECS / GEM
▉▉ FFU available
▉▉ Ionizer for ESD function
▉▉ IP Camera