【Nikon】NEXIV VMF-K 系列

共軛焦影像量測系統

Nikon NEXIV VMF-K 是一款整合 2D 影像(bright-field)與共軛焦（Confocal）量測功能的高階光學量測系統。兩種光學模組整合於一個量測頭上，切換時無需移動或更換鏡頭，大幅提升量測效率與操作便利性，適合同時需要量測平面尺寸與微小高度差測量的樣品。

1. 兩種光學模組：2D 影像＋共軛焦光學，可在同一視野 (Field-of-View) 同時量測 XY（平面）與 Z（高度／厚度）資訊。

2. 更高吞吐量：與前代機種（如 VMZ-K 系列）相比，VMF-K 在高度掃描速度上有 1.5 倍的提升。

※ 本比較係依照 Nikon 指定之量測條件所進行，實際通量提升幅度將依量測內容而有所不同。

3. 高放大倍率支援：標配中加入「45×」高倍率物鏡，以因應半導體先進封裝與極細構造 (＜2 µm 線寬) 的量測需求。

2.0 μm L/S height image (bird's-eye view)

1.5 μm L/S height image (bird's-eye view)

4. 難處理材質也可應用：例如高對比表面或透明樣本，這在一般影像量測系統中容易出錯。VMF-K 的共聚焦系統可提供穩定量測。

High contrast sample (copper wire on print board etc.)

高對比樣品（如 PCB 上的銅線等）

共軛焦觀察能準確呈現樣品形貌，即使是因為光暈等影響，而在明視野中難以精準量測的高對比材料，也能清楚量測。

Actual shape (SEM image)

實際形貌（SEM 影像）

Highly transparent and thin samples (metal surface films, semiconductor resists, etc.)
高透明、薄型樣品（如金屬薄膜、半導體光阻等）

對於透明樣品中不穩定的反射光，共軛焦量測能精準偵測兩個位置：透明層的表面與金屬層的表面。

5. 符合半導體設備安全標準：例如 SEMI S2/S8。

• 半導體元件與電子零件量測

• 精密工程件與微結構量測

• 高對比與透明樣本之量測

• 減少量測設備數量：2D + 3D整合成一機，節省設備空間與管理成本。

• 提高量測效率：1.5× 吞吐提升，意味著檢測週期可縮短。

• 高精度與高倍率支援讓你在微米級結構也有能力量測。

• 對於原本使用 Nikon 量測系統的使用者，VMF-K 的操作方式與VM系列機台邏輯相同，因此無需重新適應，使用者可自然銜接既有的使用習慣。

NEXIV VMF-K 系列結合了二維和三維光學測量功能，探針卡吞吐量提升 1.5 倍。它配備 45 倍物鏡和 LED 共焦光源（壽命長達 30,000 小時），支援晶圓級封裝和長尺寸測量。此系列產品符合 SEMI S2/S8 標準，在半導體和精密工程應用領域表現卓越。

NEXIV VMF-K3040

行程（XYZ）：300 × 400 × 150 mm

NEXIV VMF-K6555

行程（XYZ）：650 × 550 × 150 mm