針對微米級／奈米級高度、3D 立體輪廓及表面粗糙度等量測需求，可依實際應用進行客製化規劃；若有全自動化需求，也可一併納入評估並整合導入。常見應用場景包括 CMP、Copper Pillar、Wire Bond、晶圓表面、航太零件表面、Microlens、探針卡（Probe Card）及 Probe Mark Depth 等量測。
此類量測系統以光學量測頭為核心，搭配精密平移載台、訊號擷取控制系統、操作軟體及演算法，可將量測資料重建為 3D 表面輪廓，並於重建模型上進行尺寸量測、分析與檢測。
常見量測項目包括表面輪廓量測、表面粗糙度量測（可符合 ISO 25178、JIS B 0671 等標準）、膜厚量測、微結構量測、孔徑與深度量測，以及共面度量測等。系統可依應用需求進行客製化配置，包括光學量測頭選型、載台尺寸設計、軟體功能開發，以及全自動量測站的整合規劃。
依據量測需求不同，可搭配雷射掃描、三角雷射、共軛焦等不同類型的光學量測頭，以兼顧量測精度與速度。例如，若需於產線進行特定 5 × 10 mm 區域的全檢，可採用不同解析度的線掃描量測頭，在數秒至數十秒內完成微米級表面輪廓掃描；若對高度或深度方向的量測精度要求達奈米等級，則共軛焦感測頭會是較佳的選擇。透過不同光學量測技術的搭配，可因應各種表面量測與尺寸分析需求。
