客製化非破壞性 3D 光學量測解決方案

其組成架構以量測高度或深度的光學測頭為核心，搭配平移載台、訊號擷取控制、操作軟體 SolarScan 與分析軟體 SolarMap，可以將量測資料做 3D 重建，並於重建模型上做量測與分析。

可應用於表面輪廓量測、粗糙度量測（可套用規範如 ISO 25178、JIS B 0671 等）、膜厚量測、微結構量測、孔徑與深度量測、共面度量測等。可根據需求做全機的客製化，從選用光學量測頭，客製化的載台大小，軟體功能及全自動量測站的規劃。

其中雷射掃描、三角雷射、共軛焦等不同的光學量測頭，分別對應不同尺寸的精度要求與量測速度要求，例如需要在產線上全檢產品特定 5x10mm 的區域，則推薦不同解析度的線掃描頭，可在數秒到數十秒不等的時間，完成微米級至奈米級的輪廓掃描；若需要深度方向的精度以奈米為單位，則共軛焦面感測頭是較佳的選擇。