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如何量測 Wafer 的翹曲(warpage)?
如何量測 Wafer 的翹曲(warpage)?
使用同軸雷射量測,並用 3D 圖顯示翹曲狀況
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Wafer 自動送片機及 Nikon VMZ-S 系列
應用範圍
要量測 8" 或 12" wafer 的翹曲,量測時不可碰觸到,同時要求高精度,除數據外,若能呈現 3D 立體圖更尤為加分,但市面上此類設備較為匱乏。
優點
Nikon VMZ-S 系列使用同軸雷射對焦,速度快之餘,相較使用影像對焦的儀器精度更高,這是因為影像對焦有景深誤差的問題,但 Nikon VMZ-S 系列透過編寫程式,可快速量測出 wafer 的翹曲數值,搭配軟體可呈現 3D 立體圖,還可結合自動送片機,達到全自動化量測需求。
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