AMD WLI 白光干涉儀 薄膜樣品產品報告
應用範圍
可廣泛應用於對表面品質要求極高的半導體、光學加工、3C玻璃、薄膜製備、奈米材料、薄膜、超精密加工等工業領域。
優點
以非接觸的掃描方式,實現針對樣品表面的超高重複精度的3D測量,獲取樣品表面的2D、3D數據。

【薄膜樣品

AMD WLI 白光干涉儀 薄膜樣品產品報告

【產品概述】

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光學3D表面輪廓儀是以白光干涉掃描技術為基礎設計而成的,用於樣品表面形貌檢測的精密儀器。

【產品架構及原理】

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系統測量原理

1.在視場範圍內從樣品表面底部到頂部逐層掃描,獲得數百張干涉條紋圖像

2.找到該過程中每一個圖元點處於光強最大時的位置,完成3D重建

【產品功能與特色】

快速測量軟體模式

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測量與分析同介面操作的一體化軟體,預先設好配置參數,結合操縱桿,可一鍵完成從測量到分析的全部流程,並對結果資料進行自動統計,適用於快速批量的測量需求。


產品功能

1. 粗糙度測量功能:從0.1nm級別的超光滑表面到數十微米級別的粗糙表面,儀器均能實現高精度測量,支持ISO/ASME/EUR/GBT等國內外標準的數百種2D、3D參數。

2. 輪廓尺寸測量功能:最高支持奈米級高度測量和0.4um級的線寬測量,最大支持80倍的槽深寬比測量,具備點、線、面相關的寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能。

3. 自動多區域測量功能:實現方形、(橢)圓形外觀樣品的大範圍內等分距離的多個小區域的自動測量。

4. 自動拼接功能:當待測區域大於鏡頭視野尺寸時,採用自動拼接功能設置好起點和終點,即可一鍵完成大區域範圍的測量,同時可根據樣品表面品質選擇高精度和高速掃描兩種模式。

5. 預程式設計分析功能:可在測量前設置好資料處理和分析流程,實現測量到分析的一鍵式操作,有效縮減操作步驟。

6. 同步分析功能:3D圖與分析工具同介面設計,支持視圖直接操作,分析工具即時更新分析結果,大大縮減操作時間。


功能特點

1. 複合型掃描演算法:集合了PSI高精度&VSI大範圍雙重優點的EPSI掃描演算法,有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品,無須切換,操作便捷。

2. 自動測量功能:批量樣品測量,無須精確對焦,即可一鍵完成測量分析。

3. 雙重防撞保護功能:Z軸上裝有防撞機械電子感測器、軟體ZSTOP防撞保護功能,雙重保護,多一份安心。

4. 地面&聲波振動雜訊隔振模組:氣墊防震系統&經過內部抗震處理的測頭,能夠有效隔離地面震動雜訊和空氣中傳播的聲波震動雜訊,保證在吵雜的環境也可正常工作。

5. 環境雜訊檢測功能:特有的環境雜訊評價功能能夠定量檢測儀器當前所處環境的綜合雜訊數值,對儀器的測試可靠性提供指導。

6. 完善的售後服務體系:遵循客戶第一的原則,設備故障第一時間遠端&現場解決,軟體免費升級。

【技術規格表】

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注:粗糙度性能參數依據 ISO25178-2012 國際標準在實驗室環境下測量Sa為0.2nm矽晶片Sq 參數獲得;階高參數是依據 ISO4287-1997在實驗室環境下測量4.7µm階高標準塊獲得。

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