PENTAX WLI 3020 表面輪廓解決方案

自動拼接｜自動測量

▪ 鏡頭防撞保護

軟體 Z Stop 和硬體電子感測器雙重保障，並提供外接防撞電子信號。

▪ 真空吸附台

專為半導體晶圓定制的真空吸附台，確保樣品在測量過程中不受空氣擾動的影響。

▪ 聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構採用分離式設計，將有效隔離聲波振動的傳導，提高精準度。

▪ 干涉物鏡

不同倍率的鏡頭，適用於從超光滑到粗糙各種表面類型的樣品。

▪ 水準調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋間距，提高 3D 影像的重建精度。

▪ 雙通道氣浮隔振系統

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統，可有效隔離地面傳導的振動雜訊。

產品特色

▪ 粗糙度測量

從 0.1nm 等級到數十 µm 等級的粗糙表面儀器均能實現高精度測量，支持 ISO/ASME/EUR/GB 等國內外標準。

▪ 圖像拼接

支援數千張區域圖像拼接，可根據需求選擇高精度模式或快速模式。

▪ 範本測量

支援預配置資料處理與分析流程，一鍵完成指定區域的自動測量與分析。

▪ 輪廓尺寸測量

支持奈米級別的階高和微米級別的平面尺寸測量，包含角度、曲率等。

▪ 自動化

支援以自訂間距或不規則間距範本，以執行多區域自動定位測量與分析。

應用案例

▪ 半導體製造・IC 晶圓研磨

▪ 半導體製造・晶圓 IC 晶片

▪ 超精密加工

▪ 光學・透鏡類零件

▲光學透鏡類零，接需對曲率半徑；粗糙度及表面瑕疵等進行測量分析。